Huawei diz que sua tecnologia reduz buffers de chips em 50%, mas calor continua sendo problema
Fonte: Adrenaline · · Por Guilherme Pinheiro · tecnologia
LogicFolding da Huawei eleva densidade computacional, mas custo térmico limita uso em chips móveis ante Qualcomm e Apple, diz especialista!
Resumo publicado por KRIOL NEWS. A notícia completa pertence a Adrenaline.
Ler notícia completa em Adrenaline
#Apple #China #Estados Unidos #Hardware #Tech #Tendência #chip huawei #huawei
Mais em tecnologia
- CVTelecom: Serviços de telecomunicações nas ilhas de Santo Antão, São Vicente, Fogo e Brava “já se encontram a funcionar normalmente”
- Novo headset VR da Pimax transmite imagens em alta qualidade sem depender de tanta banda
- MediaTek demonstra Wi-Fi 8 com tecnologia que promete mais estabilidade e menor latência